上海山崎電路板有限公司投資建設的二期項目，將向更高階的PCB生產領域邁進。該項目于2023年12月開工建設，2024年10月完成結構性封頂，目前正在緊鑼密鼓地推進主體建筑外立面和室外配套工程的施工。按照當前的施工進展，項目預計今年6月驗收交付，計劃今年下半年投產。
新廠房的建設，不僅是山崎電路板在生產規模上的擴張，更是產品技術的迭代升級。區別于老廠房生產的單多層線路板產品，新廠房將專注于更高端產品的研發與制造。
該公司 項目負責人介紹：“二期項目建成后，我們將引進一系列精密設備，結合數字化平臺和智能物流系統，用于14-24層數據高速傳輸線路板的智能化生產。這類產品主要應用在AI服務器、數據中心、工業機器人等對信號傳輸速率和穩定性要求極高的領域。”根據預測，二期項目達產后可實現年產能20萬平方米、年產值超過6億元人民幣。
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