近日，江門全合精密電子有限公司(以下簡稱“全合精密”)新廠主樓封頂儀式在江門高新區(qū)隆重舉行。
該廠房將用于半導體晶圓測試板及高密度互聯(lián)(HDI)產品生產，聚焦先進技術應用與市場潛力釋放。全合精密憑借二十余年高精密多層印制電路板(PCB)研發(fā)制造經驗，結合在半導體領域的技術積累，致力于通過高標準廠房建設夯實產能基礎，進一步提升產品競爭力。
據悉，該項目計劃總投資6億元，占地面積近27畝，總建筑面積約6萬㎡，預計年產值約為8億元，重點拓展半導體晶圓測試板生產業(yè)務。
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